ハードウェアに関する用語 カスタムICとは？その特徴とメリット
カスタムICの基礎を知ることから始めましょう。カスタムICは特定のアプリケーションに合わせて設計された専用ICです。このため、標準ICや既製のICと異なり、特定の要件や機能に最適化されています。
カスタムICは、柔軟性が高いことが特徴です。アプリケーションのニーズに合わせて、機能、サイズ、消費電力をカスタマイズできます。それにより、特定の機能を最適化して、システム全体の効率を向上させることができます。
チップ
ハードウェアに関する用語 
ハードウェアに関する用語 相補型MOS(CMOS)とは?
-CMOSの基本原理-
相補型MOS(CMOS)は、nチャネルとpチャネルの両方のMOSFET（金属酸化物半導体電界効果トランジスタ）を使用したデジタル回路における基本的な構成要素です。nチャネルMOSFETは電子伝導を行い、pチャネルMOSFETは正孔伝導を行います。
CMOSのの基本的な動作原理は、2つのMOSFETを組み合わせ、互いに相補的な機能を持たせることにあります。両方のMOSFETのゲートが0Vに設定されると、どちらもオフになり、電流が流れなくなります。一方、どちらかのMOSFETのゲートが5Vに設定されると、そのMOSFETはオンになり、電流が流れます。もう一方のMOSFETはオフのままです。
この相互補完的な特性により、CMOS回路は低消費電力が実現します。これは、1つのMOSFETがオンのとき、もう1つのMOSFETがオフになっているためです。これにより、電流が回路を流れるのは、MOSFETのゲートが切り替わる瞬間だけです。
ハードウェアに関する用語 ICとは？半導体回路の基礎知識
-ICの定義と概要-
IC（Integrated Circuit）とは、複数のトランジスタや抵抗、コンデンサなどの電子部品が1つの小さなチップに集積された半導体回路のことです。ICは、プリント基板上の個々の部品を置き換えるもので、電子機器の小型化、軽量化、高性能化に大きく貢献しています。
ICは、その規模と複雑さによって分類されます。小規模ICは少数のトランジスタと論理回路で構成され、大規模ICは数十億個ものトランジスタを含む複雑なシステムを備えています。ICは、デジタル回路とアナログ回路のどちらか、またはその両方が組み込まれています。
ICの主な利点は、小型化と一体化です。従来の電子機器では、多数の個々の部品を接続して回路を構成していましたが、ICではそれらの部品が1つのチップに統合されています。これにより、回路のサイズや重量を大幅に削減できます。また、ICは製造が容易で、自動化されたプロセスによって大量生産することができます。
ハードウェアに関する用語 ULSIとは？超々大規模集積回路の仕組みと特徴
ULSIの概要
ULSI（超々大規模集積回路）とは、チップ1枚に100万個以上のトランジスタを組み込んだ超高密度の集積回路です。この非常に小さなサイズに多数のトランジスタを統合することで、電子機器やシステムのサイズとコストを劇的に削減できます。ULSIは、コンピュータ、スマートフォン、その他の電子機器の処理能力と効率の向上に不可欠な役割を担っています。この技術により、これらの機器の小型化、軽量化、低消費電力化が可能になり、携帯性や利便性が向上しています。
ハードウェアに関する用語 VLSI｜超大規模集積回路の特徴と用語解説
-VLSIとは？超大規模集積回路の特徴-
VLSI（Very Large Scale Integration）は、1チップ上に数百万個ものトランジスタが集積された超大規模集積回路です。従来の集積回路に比べて圧倒的に多くの素子を搭載でき、複雑な回路やシステムを小型化・省電力化を実現します。VLSIの製造には、微細加工技術が必要で、半導体基板に回路パターンを形成していきます。
VLSIの特徴として、高性能化、小型化、低消費電力化が挙げられます。また、さまざまな機能を1つのチップに統合することで、システムの簡素化やコスト削減にも貢献します。