集積回路

ハードウェアに関する用語

VLSI|超大規模集積回路の特徴と用語解説

-VLSIとは?超大規模集積回路の特徴- VLSI(Very Large Scale Integration)は、1チップ上に数百万個ものトランジスタが集積された超大規模集積回路です。従来の集積回路に比べて圧倒的に多くの素子を搭載でき、複雑な回路やシステムを小型化・省電力化を実現します。VLSIの製造には、微細加工技術が必要で、半導体基板に回路パターンを形成していきます。 VLSIの特徴として、高性能化、小型化、低消費電力化が挙げられます。また、さまざまな機能を1つのチップに統合することで、システムの簡素化やコスト削減にも貢献します。
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集積回路(IC)とは?役立つ知識を徹底解説!

IC(集積回路)とは、数多くのトランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品を1つの小さな半導体チップ上に集積した電子回路のことです。この技術により、かつては大きな電子機器にしか搭載できなかった高度な機能が、小型で低価格のデバイスに実現しました。 ICの基礎知識を理解するには、まず半導体と呼ばれる、電気をある程度通したり遮断したりできる特殊な材料について知ることが重要です。ICはシリコンやゲルマニウムなどの半導体で作られており、この材料に特定の不純物を添加または除去することで、導電率を制御します。 ICは、シリコン基板と呼ばれる半導体基盤に、フォトマスクと呼ばれるマスクを使用してパターンを作成することで製造されます。このパターンはトランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品の形状を定義しており、紫外線によって基板に焼き付けられます。その後、不純物を基板に拡散させ、電子部品の機能を実現します。 ICは、デジタル回路とアナログ回路という2つの主要なタイプに分類されます。デジタル回路は0と1の2つの離散的な状態を処理し、コンピュータやデジタル機器に使用されます。アナログ回路は連続的な信号を処理し、オーディオ機器やセンサーに使用されます。
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大規模集積回路(LSI)って何?基礎知識から応用まで

大規模集積回路(LSI)は、多数のトランジスタや電子回路を単一の小さなチップに集積した電子部品のことです。この技術により、電子機器の小型化や高機能化が大幅に進むようになりました。 LSIの歴史は、1950年代のトランジスタの発明に遡ります。その後、1960年代に集積回路(IC)が開発され、複数のトランジスタを単一のチップに集積するようになりました。さらに1970年代には、超大規模集積回路(VLSI)が開発され、さらに多くのトランジスタをチップに集積することが可能になりました。この技術の進歩により、コンピュータ、スマートフォン、その他の電子機器の性能が飛躍的に向上しました。
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ICとは?半導体回路の基礎知識

-ICの定義と概要- IC(Integrated Circuit)とは、複数のトランジスタや抵抗、コンデンサなどの電子部品が1つの小さなチップに集積された半導体回路のことです。ICは、プリント基板上の個々の部品を置き換えるもので、電子機器の小型化、軽量化、高性能化に大きく貢献しています。 ICは、その規模と複雑さによって分類されます。小規模ICは少数のトランジスタと論理回路で構成され、大規模ICは数十億個ものトランジスタを含む複雑なシステムを備えています。ICは、デジタル回路とアナログ回路のどちらか、またはその両方が組み込まれています。 ICの主な利点は、小型化と一体化です。従来の電子機器では、多数の個々の部品を接続して回路を構成していましたが、ICではそれらの部品が1つのチップに統合されています。これにより、回路のサイズや重量を大幅に削減できます。また、ICは製造が容易で、自動化されたプロセスによって大量生産することができます。
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ムーアの法則とは?インテル創設者が提唱したITの法則

ムーアの法則とは、インテルの共同創設者であるゴードン・ムーアが1965年に提唱した法則です。ムーアは、集積回路上のトランジスタ数は、約2年ごとに倍増すると予測しました。この法則は、当初は経験的な観察に基づいていましたが、後に半導体産業の進歩を予測する重要な指標として広く受け入れられました。